手机“芯”战役：高通火力全开 联发科放血抢市地板插座

今年联发科在中国大陆市场可谓步步倒退，高通的市场份额则持续上升，有分析认为后者已占有中国大陆智能手机芯片市场份额过半数，这与联发科去年二季度在中国大陆市场份额超过高通可谓天壤之别。面对如此局面，据说联发科决定向中国大陆手机芯片企业推出helio P23芯片，价格比高通的骁龙450要低5美元，这意味着可能要便宜30%。

去年上半年是联发科最为风光的时候，其芯片季度出货量不断创下历史，主要原因是因为中国大陆两家出货量增速最快的手机品牌OPPO和vivo采用它的芯片推出的手机款滚珠式大受市场欢迎。

去年三季度起，这一切迅速转变，OPPO和vivo抛弃联发科芯片而改用高通的芯片推出手机，除了联发科芯片的性能确实不如高通之外，更重要的原因是联发科未能满足中国最大运营商中国移动的要求。

中国移动早在2015年底就要求手机企业和芯片企业到去年10月要支持LTE Cat7以上技术，而联发科却迟迟都未能推出满足中国移动要求的芯片，由于中国移动占中国智能手机市场份额近六成，对中国智能手机市场具有决定性影响力，由此中国手机企业当然放弃联发科的芯片。

联发科本预挂盆计去年底就能发布新款高端芯片helio X30的，然而它为了采用台积电最先进的10nm工艺以改善性能和功耗，在高端芯片X30和中端芯片P30上都引入了台积电的10nm工艺以实现对高通的赶超。结果是台积电的10nm工艺延迟到今年初才量产，在量产后又遇到良率问题，导致X30的量产延迟，错失了时机。

近日苹果的A10X处理器的消息透露指该款处理器才是首发采用台积电10nm的芯片，这意味着今年一季度很可能台积电的10nm工艺主要用于生产苹果的A10X处理器，而今年6月中旬起台积电又全力用其10nm工艺产能生产苹果的A11处理器，这意味着10nm工艺产能提供给台积电的时间可能仅有两个月左右，产能有限可能也是中国大陆手机企业放弃X30芯片的原因。

受台积电全力用10nm工艺生产苹果A11处理器的影响，据说联发科方面已终止了采用10nm工艺的中端芯片P30，而改推采用12nm FinFET的P35。此番变故，联发科可谓是屋漏便逢连夜雨，导致市场份额节节下滑，股价暴跌四成，也是副董事长谢清江因此淡出权力核心让位给蔡视听柜力行的导火索。

蔡力行今年6月提前到任联发科担任共同CEO并在联发科技集团担任集团副总裁，可见联发科对蔡力行的看重，当然也说明了蔡力行上任后需要迅速扭转当前不利的局面，而这次联发科拿出helio P23以极优惠的价格提供给中国大陆手机企业，也可见它为了市场份额已作出了很大的让步。

联发科P23采用了台积电的16nm FinFET工艺，据说功耗方面由于高通的骁龙450所采用的三星14nm FinFET工艺，基带方面为了赢得中国移动的支持已可支持LTE Cat热处理7技术，据说在优惠价格的吸引下OPPO、vivo和金立等手机企业已有意采用。相比起其他中国手机品牌，OPPO和vivo的营销和渠道成本极为沉重，这导致它们对手机的成本控制要求极高，联发科主动降低价格无疑对这几家手机品牌有相当大的吸引力。

联发科的以价格血拼，很可能也会迎来高通的强力反击。高通当前在中端市场和高端市场的优势凸显，此外专利费是它的主要利润来源，在这样的情况它有足够的底气与联发科在低端市场展开凶猛的价格战，当然这两大芯片企业进行猛烈价格战对中国手机企业来说是好事，有助于它们降低成本。