“当红炸子鸡”高通迎来爆发式签约潮 智能机芯片市场格局生变滴水瓦

随着高通的回归，英特尔、联发科等或将再度面临中国中高端智能型手机新品纷采用高通芯片的紧筘咒，手机芯片制造商若欲冲刺大陆市占率，恐怕必须经过一番激烈的战火。

继跟华为、中兴、小米、TCL签订专利授权协议之后，高通近日与奇酷、海尔、天语等手机厂商达成新的3G/4G中国专利许可协议。自高通与中国发改委就其在中国市场垄断和解和接受处罚并达成新的专利授权标准之后，一直处在观望状态的国产手机厂商突然间频频与高通签订专利授权协议，在这突然爆发的一波签约潮背后的原因究竟是什么?

国产手机厂商牵手高通

美国移动芯片制造商高通已经重新夺回其在中国手机品牌解决方案市场的路用涂料竞争优势，该公司已同一些国产手机销售商重新签署了授权协议。

高通近日宣布，该公司已经同天语品牌手机制造商北京天宇朗通通信设备股份有限公司以及海尔集团签署了新的专利授权协议。北京天宇和海尔同意支付专利费，使用高通的3G和4G无线技术生产移动设备。

在此之前，高通还与奇酷互联网络科技有限公司达成了一项类似协议。奇酷是奇虎360和酷派集团成立的一家合资公司。不仅如此，2015年11月初以来，高通还宣布同小米、华为、TCL通讯和中兴签署了这样的新的专利授权协议。

值得注意的是，2015年的反垄断调查对高通第四季度利润产生了损害，不过高通表示，2015年是一个“过渡”年，对2016年恢复表示乐观。高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf) 上月初曾表示，高通目前正在同中国所有的手机制造商洽谈并且很快会宣布一些协议。

或削弱其他芯片制造商

随着许多国产手机厂商重新与高通展开合作，并采用高通的解决方案用于其中智能手机产品，有业内人士表示，这将会削弱联发科、展讯通信和其它芯片制造商的增长潜力。

实际上在2015年，受到手机市况不佳影响，加上专利授权业务受创，中国、欧盟、南韩都展开反垄断调查，高通的状况一直不好，直至高通接受了高达9.75亿美元的反垄断罚款，并降低专利授权金，与中兴、华为等品牌厂重新签约，才暂告一段落。

不仅压扁线机如此，一些芯片制造商也频频向高通宣战，据了解，联发科近日新进开发的Helio P10处理器，已经赢得超过100多项的设计，而且在今年将超过100款手机采用这个芯片。此外，英特尔也在设法回归移动市场，希望在智能手机芯片业努力追赶领军企业高通。而据市场研究机构Gartner的最新报告显示，2015年全球前十大半导体芯片商年度营收普遍较前年衰退，以手机芯片龙头高通衰退17.4%最多;联发科虽未挤进前十大，但去年营收仍维持小收扩功放幅成长近0.1%，较高通出色。不得不说，高通在此之前可谓腹背受敌。

移动芯片业迎变局?

近年来，移动芯片领域可谓多事之地。一方面，中国的4G手机加速普及，侧面带动了产业链上游芯片商业务结构的调整，而战线也因其向低端市场延伸，曾一度引发了主打中高端市场的高通和一直盘踞中低端市场的联发科，在低端市场的正面交锋;另一方面，智能硬件产品的爆发，物联网和可穿戴设备的发展带动相关涂层铣刀领域芯片需求的大增，这也直接为各大移动芯片制造商提供了新的竞争舞台。

据工信部公布的最新数据，2015年前11个月，我国4G用户总数已经达到3.56亿，仅2015年新增的4G用户数就接近美国的总人口。在全球范围内，4G商用的步伐也都在进一步加速，众多手机厂商加速向中低端4G手机市场迈进，这使得4G手机芯片成为有史以来跌价速度最快的手机芯片，同时也引发了芯片厂商商业结构的调整。

然而，尽管在移动芯片领域看起来竞争激烈，且厂商众多，但从市场格局的变化来看，移动芯片领域也正在重复着PC芯片市场走过的老路，那便是集中化。

细数目前移动芯片市场上的竞争者，高通无论是在技术、资金还是规模上都是当之无愧的产业霸主，英特尔从PC芯片切入移动市场，一直扮演着追随者的角色，而联发科规模上的优势让自己在手机芯片市场上占有一席之地。ARM通过授权，控制了智能手机芯片设计的源头市惩专利技术，在移动芯片市场显得超然物外。

随着高通的回归，英特尔、联发科等或将再度面临中国中高端智能型手机新品纷采用高通芯片的紧筘咒，手机芯片制造商若欲冲刺大陆市占率，恐怕必须经过一番激烈的战火。