CEVA宣布推出业界高性能传感器集成DSP架构喷浆机

CEVA宣布推出业界高性能传感器集成DSP架构

2020年4月8日消息，无线连接和智能传感技术的许可商CEVA宣布推出SensPro™，业界第一个高性能传感器集成DSP架构，设计用于处理广泛的传感器处理和传感器融合工作负载设备。它解决了智能手机、机器人、汽车、AR/VR耳机、语音助理、智能家庭设备以及新兴工业和医疗应用中所需的各种传感器的激增。

据介绍，SensPro™满足了对专用处理器的需求，以有效处理智能手机、机器人、汽车、AR/VR耳机、语音助理、智能家庭设备以及新兴工业和医疗应用中所需的各种传感器的激增，这些应用正随着工业4.0等计划的变革而发生着革命性的变化。这些传感器包括照相机、雷达、激光雷达、飞行时间(ToF)、麦克风和惯性测量单元(IMU)，它们会产生大量的数据类型和比特率，这些数据类型和比特率来自于成像、声音，射频和运动，可用于创建完整的3D上下文感知设备。

SensPro™体系结构从一开始就为复杂的多传感器处理用例提供了最大化的每瓦性能，它结合了高动态范围信号处理所需的高性能单精度和半精度浮点数学、点云创建和深度神经网络(DNN)训练，以及语音、图像、DNN推理处理和同步定位与映射(SLAM)所需的大量8位和16位并行处理能力。SensPro™采用了CEVA广泛使用的CEVA-BX标量DSP，它提供了从单传感器系统设计到多传感器、上下文感知设计的无缝迁移路径。

Yole传感部门的技术和市场分析师评论道：智能系统中传感器的数量不断增加，为环境和环境提供了更精确的建模。传感器变得越来越智能，其目标不是从中获取越来越多的数据，而是获得更高质量的数据，特别是在环境/周围感知的情况下，例如：使用麦克风、压力、湿度、惯性、温度和气体传感器(智能家庭/办公室)以及态势感知组合的环境传感器集线器在ADAS/AV中，许多传感器(雷达、激光雷达、摄像机、IMU、超声波等)必须协同工作，以了解其周围环境。

不过目前的挑战在于处理和融合来自不同类型传感器的不同类型数据，需要使用标量和矢量处理、浮点和定点数学以及高级微结构的混合，而SensPro™为系统和SoC设计人员提供了一个统一的处理器结构，以满足任何上下文感知的多传感器设备的需求。

而SensPro™采用了高度可配置的8路VLIW架构，可以轻松地对其进行调整，以满足广泛的应用。它采用了较为先进的微结构，结合了标量和矢量处理单元，并结合了先进的深流水线，使操作速度为1.6GHz在7nm的进程节点。

CEVA研发副总裁兰斯尼尔(Ran Snir)评论道：随着现代系统中传感器数量和种类的增长，以及它们本质上不同的计算需求，我们着手从头设计一种新的架构来应对这一挑战。我们将SensPro™构建为一个高度可配置的整体架构，它可以使用标量、向量处理和AI加速的组合来处理这些密集的工作负载，同时利用新的微架构设计技术(深流水线、并行和多任务处理)。其结果是为传感器集线器设计的强大的数字信号处理器体系结构，我们非常高兴能与我们的客户和合作伙伴合作，基于此将具有情境感知功能的产品推向市场。

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